超声波熔接线的设计     
   我们◣要求产品达到水、气密的功能时，定位与超声波导熔线是成败的重要关键，所以≡在产品设计时的考虑，如：定位、材质、肉厚，与超声波导熔线的对应比例〇有绝对的关系。在一般水、气密的要求，导熔线高度应▂在 0.5~0.8m/m 之范围（视产品肉厚而定），如低于0.5m/m以下，要达到水＠气密的功能，除非定位设定要非常标准，而ξ　且肉厚有 5 m/m 以上，否则效果不佳。一般要求水气密的产品其定位与超音波导熔线的方∮式如下：
1、阶梯尖式：适合水密性及防止外凸或龟裂之方法，接触面的》角度= 45°，x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳。
2、峰谷尖式：适合水密性且高强度熔接，d=0.3~0.6mm?内侧接№触面之高度 h 依形状大小而3、有变化，但 h 约在1~2mm左右。 

	4、斜 切 式 ：适合水密性及大型产品之熔接╱，接触面角度』 =45°， x=w/2，d=0.3~0.8mm为佳。